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締切り済みの質問

セラミック基板のレーザー加工

セラミック基板のレーザー加工について質問です。
厚さ0.5ミリ以下のセラミック基板をレーザーによりフルカットした場合、
その強度はどの程度のものでしょうか?
また、セラミック基板を切削によってフルカットした場合に比べて、
どちらが強度が高いのでしょうか?

レーザー加工の場合、強度が弱くなると聞いたこともあるのですが。。。
実際はいかがなものなのでしょうか?

ご教授願います。

投稿日時 - 2011-05-20 15:07:58

QNo.6750747

困ってます

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回答(1)

ANo.1

次で質問してみて下さい。
http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&event=TE0001
技術の森 

投稿日時 - 2011-06-03 13:48:09

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