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解決済みの質問

ブローホールについて教えてください

半田に発生するブローホールについて、発生の原理やメカニズムについて教えてください。

投稿日時 - 2003-06-24 09:51:02

QNo.583515

困ってます

質問者が選んだベストアンサー

スルーホール内に吸湿した水分が半田付けの際に急激温度変化で気化する現象がブローホールです。
半田付け部分の吸湿は皆様が言われているように、そう簡単には防げませんが、プリント基板製造工程の穴あけ、洗浄、銅メッキ等々の工程で、洗浄しきれなかった溶剤の発砲も考えられます。現物を見なければ何とも言えませんが、結果から言うと最初に書かせていただいた事が大まかな感じでしょうか?

投稿日時 - 2003-07-01 07:52:52

お礼

明確なご回答ありがとう御座います。よく分かりました。
機会がありましたら、またよろしくお願い致します。

投稿日時 - 2003-07-01 08:47:10

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回答(4)

ANo.3

はんだの温度があまりにも高い場合に,酸化した鉛の蒸気圧が高まり,ブローホールができる。・・・これは,はんだの温度のみならず基板の温度が高い場合にも起ります。

また,凝固速度が早い場合,一部の凝固が遅れることにより,引け巣と言われる空洞ができる場合もあります。

このように,ブローホールの発生のメカニズムはいくつかあり,それぞれの対策は異なります。

投稿日時 - 2003-06-25 09:33:05

ANo.2

基板のスルーホールへのハンダ上がりの話として

私の体験としては特定の材料と、特定の季節(梅雨時)特定のセットメーカーに発生していました。

結局、基板に含まれる水分量が発生を左右しているようです。
120℃くらいのオーブンで乾燥させると劇的に低減できます。

発生原因としては、基板中の水分がハンダ付けの熱で水蒸気爆発状になるのではないかと推察しています。

投稿日時 - 2003-06-24 23:06:05

ANo.1

あまり詳しくないのですが,参考URLに出ています.

あと,ブローホールは溶接の分野でよく使う用語のようですので,原理はそちらを調べた方がいいかも知れませんね.
http://www.nsswelding.co.jp/q&a/qa0004/qa0004.html

参考URL:http://www-lab.ee.uec.ac.jp/text/soldering/trbl.html

投稿日時 - 2003-06-24 10:08:43

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